{"id":5768,"date":"2022-10-24T23:17:31","date_gmt":"2022-10-25T07:17:31","guid":{"rendered":"https:\/\/zetarmoulding.com\/?p=5768"},"modified":"2022-10-25T00:10:56","modified_gmt":"2022-10-25T08:10:56","slug":"thermally-conductive-silicone-electronic-products","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/zetarmoulding.com\/de\/warmeleitende-elektronische-produkte-aus-silikon\/","title":{"rendered":"H\u00e4ufig verwendetes w\u00e4rmeleitendes Silikon f\u00fcr elektronische Produkte"},"content":{"rendered":"

\"Die herk\u00f6mmlichen w\u00e4rmeleitenden Materialien sind meist Metalle wie Ag, Cu, A1 und Metalloxide wie A12O3, MgO, BeO und andere nichtmetallische Materialien wie Graphit, Ru\u00df, Si3N4, A1N.<\/strong><\/p>\n\n\n\n

Mit der Entwicklung der industriellen Produktion und der Wissenschaft und Technologie haben die Menschen neue Anforderungen an w\u00e4rmeleitende Materialien gestellt, in der Hoffnung, dass die Materialien eine ausgezeichnete Gesamtleistung haben.<\/strong><\/p>\n\n\n\n

Im Bereich der Elektrotechnik und Elektronik beispielsweise hat sich das Volumen elektronischer Bauteile und logischer Schaltkreise aufgrund der rasanten Entwicklung der Integrations- und Montagetechnik um das Tausendfache verringert, was Isoliermaterialien mit hoher W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit erfordert.<\/p>\n\n\n\n

In den letzten Jahrzehnten hat sich der Anwendungsbereich von Polymerwerkstoffen erweitert, und der Ersatz verschiedener in der traditionellen Industrie verwendeter Werkstoffe, insbesondere metallischer Werkstoffe, durch synthetische Polymerwerkstoffe ist zu einem der Schwerpunkte der weltweiten wissenschaftlichen Forschung geworden.\"<\/p>\n\n\n\n

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Was ist eine w\u00e4rmeleitende Silikonfolie?<\/mark><\/h2>\n\n\n\n

Die w\u00e4rmeleitende Silikonfolie ist ein w\u00e4rmeleitendes Medium, das in einem speziellen Verfahren aus Silikon als Grundstoff und verschiedenen Hilfsstoffen wie Metalloxiden hergestellt wird.<\/p>\n\n\n\n

Thermisch leitf\u00e4higer Silikonkautschuk<\/a> ist ein Polymerverbundwerkstoff mit Silikonharz als Bindemittel und einer F\u00fcllung aus w\u00e4rmeleitf\u00e4higem Pulver, um die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit zu erreichen.<\/p>\n\n\n\n

H\u00e4ufig verwendete w\u00e4rmeleitende Siliconfolien-Matrixmaterialien und F\u00fcllstoffe<\/mark><\/h2>\n\n\n\n

Siliconharz (Basisrohstoffe)<\/strong><\/mark><\/p>\n\n\n\n

1. Isolierung W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit F\u00fcllstoff: Aluminiumoxid, Magnesiumoxid, Bornitrid, Aluminiumnitrid, Berylliumoxid, Quarz, und andere Silikon-Weichmacher<\/p>\n\n\n\n

2. Flammschutzmittel: Magnesiumhydroxid, Aluminiumhydroxid<\/p>\n\n\n\n

3. anorganisches F\u00e4rbemittel (Farbunterscheidung)<\/p>\n\n\n\n

4. Vernetzungsmittel (Anforderungen an die Klebeleistung)<\/p>\n\n\n\n

5. der Katalysator (Anforderungen an die Formgebung)<\/p>\n\n\n\n

Anmerkung:<\/strong> Die w\u00e4rmeleitende Silikonfolie spielt die Rolle der thermischen Leitf\u00e4higkeit und bildet einen guten thermischen Pfad zwischen dem Heizk\u00f6rper und dem K\u00fchlk\u00f6rper, und der K\u00fchlk\u00f6rper, die strukturellen Befestigungen (L\u00fcfter), etc. bilden zusammen ein K\u00fchlk\u00f6rpermodul.<\/p>\n\n\n\n

Zu den F\u00fcllstoffen geh\u00f6ren die folgenden metallischen und anorganischen F\u00fcllstoffe.<\/strong><\/p>\n\n\n\n

1. Metallpulverf\u00fcller: Kupferpulver. Aluminiumpulver. Eisenpulver. Zinnpulver. Nickelpulver, etc.<\/p>\n\n\n\n

2. Metalloxide: Aluminiumoxid. Bismutoxid. Berylliumoxid. Magnesiumoxid. Zinkoxid.<\/p>\n\n\n\n

3. Metallnitride: Aluminiumnitrid. Bornitrid. Siliziumnitrid.<\/p>\n\n\n\n

4. Anorganische Nichtmetalle: Graphit. Siliziumkarbid. Kohlenstofffaser. Kohlenstoff-Nanor\u00f6hrchen. Graphen. Berylliumkarbid, usw.<\/p>\n\n\n\n

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Klassifizierung von w\u00e4rmeleitendem Kieselgel<\/mark><\/h2>\n\n\n\n

W\u00e4rmeleitende Silikone k\u00f6nnen unterteilt werden in w\u00e4rmeleitende Silikondichtungen<\/a> und silikonfreie Dichtungen. Die elektrische Isolierleistung der \u00fcberwiegenden Mehrheit der w\u00e4rmeleitenden Kieselgele wird letztlich durch die Isolierleistung der F\u00fcllstoffpartikel bestimmt.<\/p>\n\n\n\n

1. Thermisch leitf\u00e4hige Silikondichtungen<\/mark><\/h3>\n\n\n\n

W\u00e4rmeleitende Silikondichtungen sind in viele Unterkategorien unterteilt, die jeweils unterschiedliche Eigenschaften aufweisen.<\/p>\n\n\n\n

2. Nicht-Silikon-Dichtungen\u00a0<\/mark>\u00a0<\/h3>\n\n\n\n

Die silikonfreie Dichtung ist ein Material mit hoher W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit, das auf beiden Seiten selbstklebend ist und bei der Montage elektronischer Komponenten einen geringen W\u00e4rmewiderstand und gute elektrische Isolationseigenschaften bei geringer Druckkraft aufweist. Es kann stabil bei -40\u2103~150\u2103 arbeiten. Erf\u00fcllt die Anforderungen der Flammschutzklasse UL94V0.<\/p>\n\n\n\n

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Mechanismus der W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit von w\u00e4rmeleitendem Kieselgel<\/mark><\/h2>\n\n\n\n

Die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit von w\u00e4rmeleitendem Kieselgel h\u00e4ngt von der Wechselwirkung zwischen dem Polymer und dem w\u00e4rmeleitenden F\u00fcllstoff ab. Verschiedene Arten von F\u00fcllstoffen haben unterschiedliche W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeitsmechanismen.<\/p>\n\n\n\n

1. Die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit des metallischen F\u00fcllstoffs\u00a0\u00a0<\/mark>\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0<\/h3>\n\n\n\n

Die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit von Metallspachtel beruht haupts\u00e4chlich auf der Bewegung von Elektronen, und der Prozess der Elektronenbewegung geht mit der \u00dcbertragung von gro\u00dfer W\u00e4rme einher.<\/p>\n\n\n\n

2. Die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit des nicht-metallischen F\u00fcllstoffs<\/mark><\/h3>\n\n\n\n

Die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit von nichtmetallischen F\u00fcllstoffen beruht haupts\u00e4chlich auf der Phononen-W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit, und die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit h\u00e4ngt haupts\u00e4chlich von den Schwingungen benachbarter Atome oder Bindungsgruppen ab. Dazu geh\u00f6ren Metalloxide, Metallnitride und Karbide.<\/p>\n\n\n\n

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Wie verwendet man w\u00e4rmeleitende Silikonfolie?<\/mark><\/h2>\n\n\n\n

W\u00e4rmeleitende Silikonfolien werden in der Regel bereits in der fr\u00fchen Entwurfsphase in die Konstruktion und den Entwurf von Hardware und Schaltkreisen einbezogen.<\/p>\n\n\n\n

Die zu ber\u00fccksichtigenden Faktoren sind W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit, Struktur, EMV, Vibrations- und Schallabsorption, Installationstest, usw.<\/p>\n\n\n\n

1. W\u00e4hlen Sie \u00fcberm\u00e4\u00dfige W\u00e4rmeableitung L\u00f6sung: elektronische Produkte jetzt auf die kurze und d\u00fcnne Trend, die allgemeine Verwendung von passiven W\u00e4rmeableitung, die traditionelle K\u00fchlk\u00f6rper L\u00f6sung ist die wichtigste; jetzt ist der Trend, den K\u00fchlk\u00f6rper zu beseitigen, die Verwendung von strukturellen K\u00fchlk\u00f6rper (Metallhalterung, Metallschale);<\/p>\n\n\n\n

Oder K\u00fchlk\u00f6rper L\u00f6sung und W\u00e4rmeableitung strukturelle Teile Programm Kombination; in verschiedenen Systemanforderungen und Umgebungen, w\u00e4hlen Sie die beste kosteng\u00fcnstige L\u00f6sung.<\/p>\n\n\n\n

2. Wenn der K\u00fchlk\u00f6rper Programm ist, ist es nicht empfohlen, direkt die geringe W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit der doppelseitigen Klebstoff verwenden; auch nicht empfohlen, die w\u00e4rmeleitendes Silikonfett<\/a> die nicht \u00fcber die Funktion der Sto\u00dfd\u00e4mpfung; empfohlen mit dem Metall-Haken oder Kunststoff Pushpin zu bedienen, w\u00e4hlen Sie 0,5 mm Dicke der thermisch leitenden Silikonfolie mit der Verwendung dieser beiden Programme einfach zu installieren und zu bedienen.<\/p>\n\n\n\n

Aber auch nicht durch den Klebstoff verwendet werden, wird die \u00dcbertragung W\u00e4rmeableitung Wirkung viel besser als die thermisch leitf\u00e4hige doppelseitigen Klebstoff, mehr sicher und zuverl\u00e4ssig. Die Gesamtkosten, einschlie\u00dflich St\u00fcckpreis, Arbeitskr\u00e4fte und Ausr\u00fcstung werden wettbewerbsf\u00e4higer sein.<\/p>\n\n\n\n

3. Die Wahl der W\u00e4rmeableitung strukturelle Teile Klasse W\u00e4rmeableitung, ist es notwendig, W\u00e4rmeableitung strukturelle Teile in der Kontaktfl\u00e4che der Struktur der Form der lokalen Vorsprung, lokale Vermeidung, etc. zu betrachten, in der Struktur des Prozesses und der Gr\u00f6\u00dfe der w\u00e4rmeleitendes Silikon<\/a> Film, um ein gutes Gleichgewicht zu finden.<\/p>\n\n\n\n

Unter der Voraussetzung, dass das Verfahren dies zul\u00e4sst, wird empfohlen, keine besonders dicke w\u00e4rmeleitende Silikonfolie zu w\u00e4hlen. Hier wird im Allgemeinen empfohlen, aus Gr\u00fcnden der Bequemlichkeit einen einseitigen Kleber zu verwenden und die Klebeseite auf die W\u00e4rmeableitungsstruktur zu kleben;<\/p>\n\n\n\n

Hier sollte man vor allem ein gutes Kompressionsverh\u00e4ltnis w\u00e4hlen, um einen gewissen Druck auf die w\u00e4rmeleitende Silikonfolie zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n\n\n\n

Die Dicke der w\u00e4rmeleitenden Silikonfolie muss gr\u00f6\u00dfer sein als der theoretische Abstand zwischen der W\u00e4rmeableitungsstruktur und der W\u00e4rmequelle, in der Regel 1 mm - 2 mm mehr.<\/p>\n\n\n\n

Die Wahl der W\u00e4rmeableitung Struktur Teile sollten auch in der PCB-Layout der Lage der Komponenten, hey, ht und Paket Form ber\u00fccksichtigt werden, k\u00f6nnen Sie einige W\u00e4rmequellen regelm\u00e4\u00dfig zu platzieren, wodurch die Kosten f\u00fcr die W\u00e4rmeableitung Struktur Teile.<\/p>\n\n\n\n

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Wie w\u00e4hlt man eine w\u00e4rmeleitende Silikonfolie\uff1f?<\/mark><\/h2>\n\n\n\n

Auswahl der W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit<\/strong><\/p>\n\n\n\n

Die Wahl der W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit h\u00e4ngt haupts\u00e4chlich von der Gr\u00f6\u00dfe der Leistungsaufnahme der W\u00e4rmequelle sowie von der Gr\u00f6\u00dfe des K\u00fchlk\u00f6rpers oder der thermischen Struktur der W\u00e4rmeabfuhrkapazit\u00e4t ab.<\/p>\n\n\n\n

Allgemeine Chip-Temperatur-Spezifikation Parameter sind relativ niedrig, oder empfindlicher auf die Temperatur, oder W\u00e4rmestromdichte ist relativ gro\u00df (in der Regel mehr als 0,6w\/cm3 m\u00fcssen W\u00e4rmeableitung Behandlung zu tun, ist die allgemeine Oberfl\u00e4che weniger als 0,04w\/cm2 braucht nur nat\u00fcrliche Konvektion Verarbeitung sein kann) diese Chips oder W\u00e4rmequellen m\u00fcssen W\u00e4rmeableitung Behandlung und versuchen, einen hohen Koeffizienten der W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit von w\u00e4rmeleitenden Silikon-Film zu w\u00e4hlen.<\/p>\n\n\n\n

Die Unterhaltungselektronik-Industrie in der Regel nicht zulassen, dass die Chip-Sperrschicht Temperatur h\u00f6her als 85 Grad, ist es auch empfohlen, die Oberfl\u00e4che des Chips in der Hochtemperatur-Test auf weniger als 75 Grad zu kontrollieren, die gesamte Platine Komponenten sind auch im Grunde kommerziellen Grad Komponenten, so dass die interne Temperatur des Systems bei Raumtemperatur wird empfohlen, nicht mehr als 50 Grad.<\/p>\n\n\n\n

Das erste Auftreten der Oberfl\u00e4che oder der Endkunde durch die Oberfl\u00e4che kann die empfohlene Temperatur bei Raumtemperatur sollte weniger als 45 Grad sein. Die Wahl einer w\u00e4rmeleitenden Silikonfolie mit hoher W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit kann die Designanforderungen erf\u00fcllen und einen gewissen Designspielraum bewahren.<\/p>\n\n\n\n

Hinweis W\u00e4rmestromdichte:<\/strong> ist definiert als die W\u00e4rmemenge, die durch einen Querschnitt pro Fl\u00e4cheneinheit (1 Quadratmeter) pro Zeiteinheit (1 Sekunde) hindurchgeht.<\/p>\n\n\n\n

Die Sperrschichttemperatur ist in der Regel h\u00f6her als die Geh\u00e4usetemperatur und die Oberfl\u00e4chentemperatur des Bauteils. Die Sperrschichttemperatur ist ein Ma\u00df f\u00fcr die Zeit, die ben\u00f6tigt wird, um die W\u00e4rme vom Halbleiterwafer an das Geh\u00e4use abzuleiten, sowie f\u00fcr den W\u00e4rmewiderstand.<\/p>\n\n\n\n

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Die Faktoren, die die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit des thermischen Silikons beeinflussen<\/mark><\/h2>\n\n\n\n

1. Die Art und die Eigenschaften des Polymermatrixmaterials<\/strong><\/mark><\/p>\n\n\n\n

Die herausragende W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit des Matrixmaterials ist sehr hoch. Je besser die Dispersion des F\u00fcllstoffs in der Matrix und je besser die Kombination von Matrix und F\u00fcllstoff, desto besser ist die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit des w\u00e4rmeleitenden Verbundmaterials.<\/p>\n\n\n\n

2. Art des F\u00fcllstoffs\u00a0\u00a0\u00a0<\/strong><\/mark>\u00a0<\/mark>\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0<\/p>\n\n\n\n

Je h\u00f6her die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit des F\u00fcllstoffs ist, desto besser ist die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit der w\u00e4rmeleitenden Verbundwerkstoffe f\u00fcr thermische Schnittstellen.<\/p>\n\n\n\n

3. Form des F\u00fcllstoffs\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0<\/strong><\/mark>\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0<\/p>\n\n\n\n

Im Allgemeinen ist die Reihenfolge der leicht zu bildenden W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeitspfade Whisker > Faser > Flocke > Granulat, je leichter der F\u00fcllstoff einen W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeitspfad bildet, desto besser ist die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit.<\/p>\n\n\n\n

4. Der Inhalt des F\u00fcllstoffs\u00a0\u00a0<\/mark>\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0<\/strong>\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0<\/p>\n\n\n\n

Die Verteilung des F\u00fcllstoffs im Polymer bestimmt die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit des Verbundwerkstoffs. Bei einem geringen F\u00fcllstoffgehalt ist die Auswirkung auf die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit nicht offensichtlich; bei einem zu hohen F\u00fcllstoffgehalt werden die mechanischen Eigenschaften des Verbundwerkstoffs stark beeintr\u00e4chtigt.<\/p>\n\n\n\n

Wenn der F\u00fcllstoffgehalt auf einen bestimmten Wert ansteigt, interagieren die F\u00fcllstoffe miteinander, um eine netz- oder kettenartige w\u00e4rmeleitende Netzwerkkette in dem System zu bilden, und die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit ist am besten, wenn die Richtung der w\u00e4rmeleitenden Netzwerkkette mit der Richtung des W\u00e4rmeflusses \u00fcbereinstimmt. Daher gibt es einen kritischen Wert f\u00fcr die Menge des w\u00e4rmeleitenden F\u00fcllstoffs.<\/p>\n\n\n\n

5. Klebeeigenschaften der Grenzfl\u00e4che zwischen F\u00fcllstoff und Substratmaterial\u00a0\u00a0<\/strong>\u00a0\u00a0<\/mark>\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0<\/p>\n\n\n\n

Je h\u00f6her der Kombinationsgrad von F\u00fcllstoff und Substrat ist, desto besser ist die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit, die Auswahl eines geeigneten Haftvermittlers f\u00fcr die Oberfl\u00e4chenbehandlung des F\u00fcllstoffs, und die hervorragende W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit kann durch 10% -20% erh\u00f6ht werden.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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