{"id":5768,"date":"2022-10-24T23:17:31","date_gmt":"2022-10-25T07:17:31","guid":{"rendered":"https:\/\/zetarmoulding.com\/?p=5768"},"modified":"2022-10-25T00:10:56","modified_gmt":"2022-10-25T08:10:56","slug":"thermally-conductive-silicone-electronic-products","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/zetarmoulding.com\/es\/productos-electronicos-de-silicona-termoconductora\/","title":{"rendered":"Silicona termoconductora de uso com\u00fan para productos electr\u00f3nicos"},"content":{"rendered":"

\"Los materiales conductores t\u00e9rmicos tradicionales son en su mayor\u00eda metales como Ag, Cu, A1 y \u00f3xidos met\u00e1licos como A12O3, MgO, BeO y otros materiales no met\u00e1licos como grafito, negro de carb\u00f3n, Si3N4, A1N.<\/strong><\/p>\n\n\n\n

Con el desarrollo de la producci\u00f3n industrial y de la ciencia y la tecnolog\u00eda, la gente ha planteado nuevos requisitos para los materiales conductores t\u00e9rmicos, con la esperanza de que los materiales tengan un excelente rendimiento general.<\/strong><\/p>\n\n\n\n

Por ejemplo, en el campo el\u00e9ctrico y electr\u00f3nico, debido al r\u00e1pido desarrollo de la tecnolog\u00eda de integraci\u00f3n y la tecnolog\u00eda de ensamblaje, el volumen de los componentes electr\u00f3nicos y los circuitos l\u00f3gicos se ha reducido miles de veces, lo que requiere materiales aislantes de alta conductividad t\u00e9rmica.<\/p>\n\n\n\n

En las \u00faltimas d\u00e9cadas, el campo de aplicaci\u00f3n de los materiales polim\u00e9ricos se ha ido ampliando, y la sustituci\u00f3n de diversos materiales utilizados en las industrias tradicionales, especialmente los materiales met\u00e1licos, por materiales polim\u00e9ricos sint\u00e9ticos se ha convertido en una de las direcciones de los esfuerzos de investigaci\u00f3n cient\u00edfica mundiales.\"<\/p>\n\n\n\n

\n
\n
\"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

\u00bfQu\u00e9 es una pel\u00edcula de silicona termoconductora?<\/mark><\/h2>\n\n\n\n

La pel\u00edcula de silicona termoconductora es un tipo de material medio termoconductor que se sintetiza mediante un proceso especial con silicona como material base y diversos materiales auxiliares como \u00f3xidos met\u00e1licos.<\/p>\n\n\n\n

Goma de silicona termoconductora<\/a> es un material compuesto de pol\u00edmero con resina de silicona como material de uni\u00f3n y relleno de polvo termoconductor para lograr el prop\u00f3sito de la conductividad t\u00e9rmica.<\/p>\n\n\n\n

Matrices y rellenos de pel\u00edculas de silicona termoconductoras de uso com\u00fan<\/mark><\/h2>\n\n\n\n

Resina de silicona (materias primas b\u00e1sicas)<\/strong><\/mark><\/p>\n\n\n\n

1. Relleno de conductividad t\u00e9rmica de aislamiento: \u00f3xido de aluminio, \u00f3xido de magnesio, nitruro de boro, nitruro de aluminio, \u00f3xido de berilio, cuarzo y otros plastificantes de silicona.<\/p>\n\n\n\n

2. Retardante de llama: hidr\u00f3xido de magnesio, hidr\u00f3xido de aluminio<\/p>\n\n\n\n

3. colorante inorg\u00e1nico (distinci\u00f3n del color)<\/p>\n\n\n\n

4. agente reticulante (requisitos de adherencia)<\/p>\n\n\n\n

5. catalizador (requisitos del proceso de moldeo)<\/p>\n\n\n\n

Nota:<\/strong> La pel\u00edcula de silicona conductora del calor desempe\u00f1a la funci\u00f3n de conductividad t\u00e9rmica, formando una buena trayectoria t\u00e9rmica entre el cuerpo calefactor y el disipador de calor, y el disipador de calor, las fijaciones estructurales (ventilador), etc. juntos para formar un m\u00f3dulo disipador de calor.<\/p>\n\n\n\n

Los rellenos incluyen los siguientes rellenos met\u00e1licos e inorg\u00e1nicos.<\/strong><\/p>\n\n\n\n

1. Relleno de polvo met\u00e1lico: polvo de cobre. Polvo de aluminio. Polvo de hierro. Esta\u00f1o en polvo. N\u00edquel en polvo, etc.<\/p>\n\n\n\n

2. \u00d3xidos met\u00e1licos: \u00f3xido de aluminio. \u00d3xido de bismuto. \u00d3xido de berilio. \u00d3xido de magnesio. \u00d3xido de cinc.<\/p>\n\n\n\n

3. Nitruros met\u00e1licos: nitruro de aluminio. Nitruro de boro. Nitruro de silicio.<\/p>\n\n\n\n

4. Inorg\u00e1nicos no met\u00e1licos: grafito. Carburo de silicio. Fibra de carbono. Nanotubos de carbono. Grafeno. Carburo de berilio, etc.<\/p>\n\n\n\n

\n
\n
\"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

Clasificaci\u00f3n del gel de s\u00edlice termoconductor<\/mark><\/h2>\n\n\n\n

Las siliconas t\u00e9rmicamente conductoras pueden dividirse en juntas de silicona termoconductoras<\/a> y juntas sin silicona. El rendimiento del aislamiento el\u00e9ctrico de la gran mayor\u00eda de gel de s\u00edlice t\u00e9rmicamente conductor viene determinado en \u00faltima instancia por el rendimiento del aislamiento de las part\u00edculas de relleno.<\/p>\n\n\n\n

1. Juntas de silicona t\u00e9rmicamente conductoras<\/mark><\/h3>\n\n\n\n

Las juntas de silicona t\u00e9rmicamente conductoras se subdividen en muchas subcategor\u00edas, cada una con sus caracter\u00edsticas diferentes.<\/p>\n\n\n\n

2. Juntas sin silicona\u00a0<\/mark>\u00a0<\/h3>\n\n\n\n

La junta sin silicona es un material de alta conductividad t\u00e9rmica, autoadhesivo por ambas caras, y presenta una baja resistencia t\u00e9rmica y buenas caracter\u00edsticas de aislamiento el\u00e9ctrico bajo una baja fuerza de compresi\u00f3n cuando se utiliza en el montaje de componentes electr\u00f3nicos. Puede trabajar de forma estable a -40\u2103~150\u2103. Cumple los requisitos del grado ign\u00edfugo UL94V0.<\/p>\n\n\n\n

\n
\n
\"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

Mecanismo de conductividad t\u00e9rmica del gel de s\u00edlice termoconductor<\/mark><\/h2>\n\n\n\n

La conductividad t\u00e9rmica del gel de s\u00edlice termoconductor depende de la interacci\u00f3n entre el pol\u00edmero y el relleno termoconductor. Los distintos tipos de rellenos tienen diferentes mecanismos de conductividad t\u00e9rmica.<\/p>\n\n\n\n

1. La conductividad t\u00e9rmica del relleno met\u00e1lico\u00a0\u00a0<\/mark>\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0<\/h3>\n\n\n\n

La conductividad t\u00e9rmica de la carga met\u00e1lica se debe principalmente al movimiento de electrones, y el proceso de movimiento de electrones va acompa\u00f1ado de la transferencia de calor elevado.<\/p>\n\n\n\n

2. La conductividad t\u00e9rmica del relleno no met\u00e1lico<\/mark><\/h3>\n\n\n\n

La conductividad t\u00e9rmica de los materiales de relleno no met\u00e1licos se basa principalmente en la conductividad t\u00e9rmica de los fonones, y su velocidad de difusi\u00f3n t\u00e9rmica depende principalmente de la vibraci\u00f3n de los \u00e1tomos vecinos o de los grupos de enlace. Incluye \u00f3xidos met\u00e1licos, nitruros met\u00e1licos y carburos.<\/p>\n\n\n\n

\n
\n
\"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

\u00bfC\u00f3mo utilizar una l\u00e1mina de silicona termoconductora?<\/mark><\/h2>\n\n\n\n

La pel\u00edcula de silicona termoconductora suele a\u00f1adirse al dise\u00f1o estructural y al dise\u00f1o de hardware y circuitos en la fase inicial del dise\u00f1o.<\/p>\n\n\n\n

Los factores que deben tenerse en cuenta son la conductividad t\u00e9rmica, la estructura, la compatibilidad electromagn\u00e9tica, la absorci\u00f3n ac\u00fastica y de vibraciones, las pruebas de instalaci\u00f3n, etc.<\/p>\n\n\n\n

1. Elegir la soluci\u00f3n de disipaci\u00f3n de calor excesivo: productos electr\u00f3nicos ahora a la tendencia corta y delgada, el uso general de disipaci\u00f3n de calor pasiva, la soluci\u00f3n tradicional disipador de calor es el principal; ahora la tendencia es eliminar el disipador de calor, el uso de disipador de calor estructural (soporte de metal, carcasa met\u00e1lica);<\/p>\n\n\n\n

O la soluci\u00f3n de disipadores de calor y la combinaci\u00f3n de programas de piezas estructurales de disipaci\u00f3n de calor; en funci\u00f3n de los distintos requisitos y entornos del sistema, elija la soluci\u00f3n m\u00e1s rentable.<\/p>\n\n\n\n

2. Si el programa del disipador de calor es, no se recomienda utilizar directamente la baja conductividad t\u00e9rmica del adhesivo de doble cara, tambi\u00e9n no se recomienda utilizar el grasa de silicona termoconductora<\/a> que no tiene la funci\u00f3n de absorci\u00f3n de impactos; se recomienda el uso de la conexi\u00f3n de metal o de pl\u00e1stico pushpin para operar, elija 0,5 mm de espesor de la pel\u00edcula de silicona t\u00e9rmicamente conductor con el uso de estos dos programas f\u00e1ciles de instalar y operar.<\/p>\n\n\n\n

Pero tambi\u00e9n no puede ser utilizado por el pegamento, el efecto de disipaci\u00f3n de calor de transferencia ser\u00e1 mucho mejor que el adhesivo de doble cara conductor t\u00e9rmico, m\u00e1s seguro y fiable. El coste total, incluyendo el precio unitario, mano de obra y equipo ser\u00e1 m\u00e1s competitivo.<\/p>\n\n\n\n

3. La elecci\u00f3n de las piezas estructurales de disipaci\u00f3n de calor clase de disipaci\u00f3n de calor, es necesario tener en cuenta las piezas estructurales de disipaci\u00f3n de calor en la superficie de contacto de la estructura de la forma de protuberancia local, la evitaci\u00f3n local, etc., en la estructura del proceso y el tama\u00f1o de la silicona termoconductora<\/a> pel\u00edcula para elegir un buen equilibrio.<\/p>\n\n\n\n

Si el proceso lo permite, se recomienda no elegir una pel\u00edcula de silicona conductora del calor especialmente gruesa. En general, se recomienda utilizar un adhesivo de una sola cara para facilitar la operaci\u00f3n y pegar la cara adhesiva a la estructura de disipaci\u00f3n de calor;<\/p>\n\n\n\n

Aqu\u00ed debemos elegir especialmente una buena relaci\u00f3n de compresi\u00f3n para garantizar una cierta presi\u00f3n a la pel\u00edcula de silicona termoconductora.<\/p>\n\n\n\n

El grosor de la pel\u00edcula de silicona termoconductora debe ser mayor que el espacio te\u00f3rico entre la estructura de disipaci\u00f3n de calor y la fuente de calor, generalmente de 1 mm a 2 mm m\u00e1s.<\/p>\n\n\n\n

La elecci\u00f3n de las piezas de la estructura de disipaci\u00f3n de calor tambi\u00e9n se debe considerar en el dise\u00f1o de PCB de la ubicaci\u00f3n de los componentes, hey, ht y la forma del paquete, puede colocar algunas fuentes de calor con regularidad, lo que reduce el costo de las piezas de la estructura de disipaci\u00f3n de calor.<\/p>\n\n\n\n

\n
\n
\"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

C\u00f3mo elegir una l\u00e1mina de silicona termoconductora\uff1f<\/mark><\/h2>\n\n\n\n

Selecci\u00f3n de la conductividad t\u00e9rmica<\/strong><\/p>\n\n\n\n

La elecci\u00f3n de la conductividad t\u00e9rmica depende principalmente del tama\u00f1o de la fuente de calor consumo de energ\u00eda, as\u00ed como el tama\u00f1o del disipador de calor o estructura t\u00e9rmica de la capacidad de disipaci\u00f3n de calor.<\/p>\n\n\n\n

Los par\u00e1metros generales de especificaci\u00f3n de temperatura de los chips son relativamente bajos, o m\u00e1s sensibles a la temperatura, o la densidad de flujo de calor es relativamente grande (generalmente superior a 0,6w\/cm3 necesita hacer tratamiento de disipaci\u00f3n de calor, la superficie general es inferior a 0,04w\/cm2 s\u00f3lo necesita procesamiento de convecci\u00f3n natural puede ser) estos chips o fuentes de calor necesitan ser tratamiento de disipaci\u00f3n de calor y tratar de elegir un alto coeficiente de conductividad t\u00e9rmica de la pel\u00edcula de silicona conductora t\u00e9rmica.<\/p>\n\n\n\n

La industria de la electr\u00f3nica de consumo generalmente no permite que la temperatura de uni\u00f3n del chip supere los 85 grados, tambi\u00e9n se recomienda controlar la superficie del chip en la prueba de alta temperatura a menos de 75 grados, los componentes de toda la placa tambi\u00e9n son b\u00e1sicamente componentes de grado comercial, por lo que se recomienda que la temperatura interna del sistema a temperatura ambiente no supere los 50 grados.<\/p>\n\n\n\n

La primera aparici\u00f3n de la superficie o el cliente final por la superficie puede ponerse en contacto con la temperatura recomendada a temperatura ambiente debe ser inferior a 45 grados. La elecci\u00f3n de una pel\u00edcula de silicona conductora t\u00e9rmica con alta conductividad t\u00e9rmica puede cumplir con los requisitos de dise\u00f1o y preservar cierto margen de dise\u00f1o.<\/p>\n\n\n\n

Nota Densidad del flujo de calor:<\/strong> se define como la cantidad de calor que pasa a trav\u00e9s de una secci\u00f3n transversal por unidad de superficie (1 metro cuadrado) por unidad de tiempo (1 segundo).<\/p>\n\n\n\n

La temperatura de uni\u00f3n suele ser superior a la temperatura de la carcasa y a la temperatura de la superficie del dispositivo. La temperatura de uni\u00f3n puede medir el tiempo necesario para disipar el calor de la oblea semiconductora a la carcasa del dispositivo del paquete y la resistencia t\u00e9rmica.<\/p>\n\n\n\n

\n
\n
\"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

Los factores que afectan a la conductividad t\u00e9rmica de la silicona t\u00e9rmica<\/mark><\/h2>\n\n\n\n

1. El tipo y las caracter\u00edsticas del material de la matriz polim\u00e9rica<\/strong><\/mark><\/p>\n\n\n\n

Cuanto mejor sea la dispersi\u00f3n del material de relleno en la matriz y cuanto mejor sea la combinaci\u00f3n de matriz y material de relleno, mejor ser\u00e1 la conductividad t\u00e9rmica del material compuesto termoconductor.<\/p>\n\n\n\n

2. Tipo de relleno\u00a0\u00a0\u00a0<\/strong><\/mark>\u00a0<\/mark>\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0<\/p>\n\n\n\n

Cuanto mayor sea la conductividad t\u00e9rmica del relleno, mejor ser\u00e1 la conductividad t\u00e9rmica de los materiales compuestos de interfaz t\u00e9rmica t\u00e9rmicamente conductores.<\/p>\n\n\n\n

3. Forma del relleno\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0<\/strong><\/mark>\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0<\/p>\n\n\n\n

En t\u00e9rminos generales, el orden de facilidad para formar una ruta de conductividad t\u00e9rmica es whisker > fibra > escama > gr\u00e1nulo, cuanto m\u00e1s f\u00e1cil sea el relleno para formar una ruta de conductividad t\u00e9rmica, mejor ser\u00e1 la conductividad t\u00e9rmica.<\/p>\n\n\n\n

4. El contenido del relleno\u00a0\u00a0<\/mark>\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0<\/strong>\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0<\/p>\n\n\n\n

La distribuci\u00f3n del relleno en el pol\u00edmero determina la conductividad t\u00e9rmica del material compuesto. Cuando el contenido de relleno es peque\u00f1o, el efecto de conductividad t\u00e9rmica no es evidente; cuando el relleno es demasiado, las propiedades mec\u00e1nicas del material compuesto se ver\u00e1n muy afectadas.<\/p>\n\n\n\n

Cuando el contenido de relleno aumenta hasta un cierto valor, los rellenos interact\u00faan entre s\u00ed para formar una cadena de red termoconductora en forma de red o de cadena en el sistema, y la conductividad t\u00e9rmica es mejor cuando la direcci\u00f3n de la cadena de red termoconductora coincide con la direcci\u00f3n del flujo de calor. Por lo tanto, existe un valor cr\u00edtico de la cantidad de relleno conductor t\u00e9rmico.<\/p>\n\n\n\n

5. Caracter\u00edsticas de adherencia de la interfaz entre el material de relleno y el sustrato\u00a0\u00a0<\/strong>\u00a0\u00a0<\/mark>\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0<\/p>\n\n\n\n

Cuanto mayor sea el grado de combinaci\u00f3n del relleno y el sustrato, mejor ser\u00e1 la conductividad t\u00e9rmica, la selecci\u00f3n de un agente de acoplamiento adecuado para el tratamiento de la superficie del relleno, y la excelente conductividad t\u00e9rmica se puede aumentar en 10% -20%.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

\"Los materiales conductores t\u00e9rmicos tradicionales son principalmente metales como Ag, Cu, A1 y \u00f3xidos met\u00e1licos como A12O3, MgO, BeO y otros materiales no met\u00e1licos como grafito, negro de carb\u00f3n, Si3N4, A1N. Con el desarrollo de la producci\u00f3n industrial y de la ciencia y la tecnolog\u00eda, la gente ha planteado nuevos requisitos para los materiales conductores t\u00e9rmicos, esperando que [...]<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":5778,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_seopress_robots_primary_cat":"none","_monsterinsights_skip_tracking":false,"_monsterinsights_sitenote_active":false,"_monsterinsights_sitenote_note":"","_monsterinsights_sitenote_category":0,"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-5768","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-uncategorized"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/zetarmoulding.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5768","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/zetarmoulding.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/zetarmoulding.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/zetarmoulding.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/zetarmoulding.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=5768"}],"version-history":[{"count":15,"href":"https:\/\/zetarmoulding.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5768\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":5804,"href":"https:\/\/zetarmoulding.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5768\/revisions\/5804"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/zetarmoulding.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/5778"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/zetarmoulding.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=5768"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/zetarmoulding.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=5768"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/zetarmoulding.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=5768"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}