{"id":5768,"date":"2022-10-24T23:17:31","date_gmt":"2022-10-25T07:17:31","guid":{"rendered":"https:\/\/zetarmoulding.com\/?p=5768"},"modified":"2022-10-25T00:10:56","modified_gmt":"2022-10-25T08:10:56","slug":"thermally-conductive-silicone-electronic-products","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/zetarmoulding.com\/fr\/produits-electroniques-en-silicone-thermoconducteurs\/","title":{"rendered":"Silicone thermoconductrice couramment utilis\u00e9e pour les produits \u00e9lectroniques"},"content":{"rendered":"

\"Les mat\u00e9riaux thermoconducteurs traditionnels sont principalement des m\u00e9taux tels que Ag, Cu, A1 et des oxydes m\u00e9talliques tels que A12O3, MgO, BeO et d'autres mat\u00e9riaux non m\u00e9talliques tels que le graphite, le noir de carbone, Si3N4, A1N.<\/strong><\/p>\n\n\n\n

Avec le d\u00e9veloppement de la production industrielle et de la science et de la technologie, les gens ont d\u00e9fini de nouvelles exigences pour les mat\u00e9riaux thermoconducteurs, en esp\u00e9rant que ces mat\u00e9riaux pr\u00e9sentent d'excellentes performances globales.<\/strong><\/p>\n\n\n\n

Par exemple, dans le domaine \u00e9lectrique et \u00e9lectronique, en raison du d\u00e9veloppement rapide de la technologie d'int\u00e9gration et de la technologie d'assemblage, le volume des composants \u00e9lectroniques et des circuits logiques a \u00e9t\u00e9 r\u00e9duit de plusieurs milliers de fois, ce qui n\u00e9cessite des mat\u00e9riaux isolants \u00e0 haute conductivit\u00e9 thermique.<\/p>\n\n\n\n

Au cours des derni\u00e8res d\u00e9cennies, le champ d'application des mat\u00e9riaux polym\u00e8res s'est \u00e9largi et le remplacement de divers mat\u00e9riaux utilis\u00e9s dans les industries traditionnelles, en particulier les mat\u00e9riaux m\u00e9talliques, par des mat\u00e9riaux polym\u00e8res synth\u00e9tiques est devenu l'une des orientations des efforts de recherche scientifique dans le monde\".<\/p>\n\n\n\n

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Qu'est-ce qu'un film silicone thermoconducteur ?<\/mark><\/h2>\n\n\n\n

Le film de silicone thermoconducteur est un type de mat\u00e9riau thermoconducteur synth\u00e9tis\u00e9 par un processus sp\u00e9cial \u00e0 partir de silicone comme mat\u00e9riau de base et de divers mat\u00e9riaux auxiliaires tels que des oxydes m\u00e9talliques.<\/p>\n\n\n\n

Caoutchouc silicone thermoconducteur<\/a> est un mat\u00e9riau composite polym\u00e8re avec de la r\u00e9sine de silicone comme mat\u00e9riau de liaison et rempli de poudre thermoconductrice pour atteindre l'objectif de conductivit\u00e9 thermique.<\/p>\n\n\n\n

Mat\u00e9riaux de matrice et charges de films de silicone thermoconducteurs couramment utilis\u00e9s<\/mark><\/h2>\n\n\n\n

R\u00e9sine de silicone (mati\u00e8res premi\u00e8res de base)<\/strong><\/mark><\/p>\n\n\n\n

1. Charge de conductivit\u00e9 thermique de l'isolation : oxyde d'aluminium, oxyde de magn\u00e9sium, nitrure de bore, nitrure d'aluminium, oxyde de b\u00e9ryllium, quartz et autres plastifiants de silicone.<\/p>\n\n\n\n

2. Retardateur de flamme : hydroxyde de magn\u00e9sium, hydroxyde d'aluminium<\/p>\n\n\n\n

3. colorant inorganique (distinction des couleurs)<\/p>\n\n\n\n

4. agent de r\u00e9ticulation (exigences en mati\u00e8re d'adh\u00e9rence)<\/p>\n\n\n\n

5. catalyseur (exigences du processus de moulage)<\/p>\n\n\n\n

Remarque :<\/strong> Le film silicone de conduction thermique joue le r\u00f4le de conducteur thermique, formant un bon chemin thermique entre le corps chauffant et le dissipateur de chaleur, et le dissipateur de chaleur, les fixations structurelles (ventilateur), etc. forment ensemble un module de dissipation de chaleur.<\/p>\n\n\n\n

Les charges comprennent les m\u00e9taux et les charges inorganiques suivants.<\/strong><\/p>\n\n\n\n

1. Poudre m\u00e9tallique : poudre de cuivre. Poudre d'aluminium. Poudre de fer. Poudre d'\u00e9tain. Poudre de nickel, etc.<\/p>\n\n\n\n

2. Oxydes m\u00e9talliques : oxyde d'aluminium. Oxyde de bismuth. Oxyde de b\u00e9ryllium. Oxyde de magn\u00e9sium. Oxyde de zinc.<\/p>\n\n\n\n

3. Nitrures m\u00e9talliques : nitrure d'aluminium. Nitrure de bore. Nitrure de silicium.<\/p>\n\n\n\n

4. Non-m\u00e9taux inorganiques : graphite. Carbure de silicium. Fibre de carbone. Nanotubes de carbone. Graph\u00e8ne. Carbure de b\u00e9ryllium, etc.<\/p>\n\n\n\n

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Classification du gel de silice thermoconducteur<\/mark><\/h2>\n\n\n\n

Les silicones thermoconducteurs peuvent \u00eatre divis\u00e9s en joints en silicone thermoconducteurs<\/a> et les joints non silicon\u00e9s. Les performances d'isolation \u00e9lectrique de la grande majorit\u00e9 des gels de silice thermoconducteurs sont en fin de compte d\u00e9termin\u00e9es par les performances d'isolation des particules de remplissage.<\/p>\n\n\n\n

1. Joints en silicone thermoconducteurs<\/mark><\/h3>\n\n\n\n

Les joints en silicone thermoconducteurs se subdivisent en de nombreuses sous-cat\u00e9gories, chacune ayant ses propres caract\u00e9ristiques.<\/p>\n\n\n\n

2. Joints non silicon\u00e9s\u00a0<\/mark>\u00a0<\/h3>\n\n\n\n

Le joint non silicon\u00e9 est un mat\u00e9riau \u00e0 haute conductivit\u00e9 thermique, auto-adh\u00e9sif des deux c\u00f4t\u00e9s, et pr\u00e9sente une faible r\u00e9sistance thermique et de bonnes caract\u00e9ristiques d'isolation \u00e9lectrique sous une faible force de compression lorsqu'il est utilis\u00e9 dans l'assemblage de composants \u00e9lectroniques. Il peut fonctionner de mani\u00e8re stable \u00e0 -40\u2103~150\u2103. R\u00e9pond aux exigences du grade ignifuge UL94V0.<\/p>\n\n\n\n

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M\u00e9canisme de conductivit\u00e9 thermique du gel de silice thermoconducteur<\/mark><\/h2>\n\n\n\n

La conductivit\u00e9 thermique du gel de silice thermoconducteur d\u00e9pend de l'interaction entre le polym\u00e8re et la charge thermoconductrice. Les diff\u00e9rents types de charges ont des m\u00e9canismes de conductivit\u00e9 thermique diff\u00e9rents.<\/p>\n\n\n\n

1. La conductivit\u00e9 thermique du m\u00e9tal d'apport\u00a0\u00a0<\/mark>\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0<\/h3>\n\n\n\n

La conductivit\u00e9 thermique des charges m\u00e9talliques est principalement due au mouvement des \u00e9lectrons, et le processus de mouvement des \u00e9lectrons s'accompagne d'un transfert de chaleur \u00e9lev\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

2. La conductivit\u00e9 thermique de la charge non m\u00e9tallique<\/mark><\/h3>\n\n\n\n

La conductivit\u00e9 thermique des charges non m\u00e9talliques repose principalement sur la conductivit\u00e9 thermique des phonons, et son taux de diffusion thermique d\u00e9pend principalement de la vibration des atomes voisins ou des groupes de liaison. Y compris les oxydes m\u00e9talliques, les nitrures m\u00e9talliques et les carbures.<\/p>\n\n\n\n

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Comment utiliser le film silicone thermoconducteur ?<\/mark><\/h2>\n\n\n\n

Le film silicone thermoconducteur est g\u00e9n\u00e9ralement ajout\u00e9 \u00e0 la conception structurelle et \u00e0 la conception du mat\u00e9riel et des circuits d\u00e8s les premi\u00e8res \u00e9tapes de la conception.<\/p>\n\n\n\n

Les facteurs \u00e0 prendre en compte sont la conductivit\u00e9 thermique, la structure, la compatibilit\u00e9 \u00e9lectromagn\u00e9tique, l'absorption des vibrations et du bruit, le test d'installation, etc.<\/p>\n\n\n\n

1. Choisir une solution de dissipation thermique excessive : les produits \u00e9lectroniques sont aujourd'hui de plus en plus courts et minces, l'utilisation g\u00e9n\u00e9rale de la dissipation thermique passive, la solution traditionnelle du dissipateur thermique est la principale ; la tendance actuelle est d'\u00e9liminer le dissipateur thermique, l'utilisation d'un dissipateur thermique structurel (support m\u00e9tallique, coquille m\u00e9tallique) ;<\/p>\n\n\n\n

Ou bien la solution des dissipateurs de chaleur et la combinaison du programme des pi\u00e8ces structurelles de dissipation de la chaleur ; en fonction des exigences et des environnements des diff\u00e9rents syst\u00e8mes, choisissez la meilleure solution rentable.<\/p>\n\n\n\n

2. Si le programme du dissipateur thermique est, il n'est pas recommand\u00e9 d'utiliser directement l'adh\u00e9sif double face \u00e0 faible conductivit\u00e9 thermique ; il n'est pas non plus recommand\u00e9 d'utiliser l'adh\u00e9sif double face \u00e0 faible conductivit\u00e9 thermique. graisse silicone thermoconductrice<\/a> qui n'a pas de fonction d'absorption des chocs ; il est recommand\u00e9 d'utiliser un crochet en m\u00e9tal ou une punaise en plastique, de choisir une \u00e9paisseur de 0,5 mm de film de silicone thermoconducteur avec l'utilisation de ces deux programmes faciles \u00e0 installer et \u00e0 utiliser.<\/p>\n\n\n\n

Mais la colle ne peut pas non plus \u00eatre utilis\u00e9e, l'effet de dissipation de la chaleur de transfert sera bien meilleur que celui de l'adh\u00e9sif double face \u00e0 conductivit\u00e9 thermique, plus s\u00fbr et plus fiable. Le co\u00fbt total, y compris le prix unitaire, la main-d'\u0153uvre et l'\u00e9quipement, sera plus comp\u00e9titif.<\/p>\n\n\n\n

3. Le choix des pi\u00e8ces structurelles de dissipation de la chaleur classe de dissipation de la chaleur, il est n\u00e9cessaire de consid\u00e9rer les pi\u00e8ces structurelles de dissipation de la chaleur dans la surface de contact de la structure de la forme de la saillie locale, de l'\u00e9vitement local, etc. silicone thermoconducteur<\/a> pour choisir un bon \u00e9quilibre.<\/p>\n\n\n\n

Si le processus le permet, il est recommand\u00e9 de ne pas choisir un film silicone thermoconducteur particuli\u00e8rement \u00e9pais. Il est g\u00e9n\u00e9ralement recommand\u00e9 d'utiliser un adh\u00e9sif simple face pour faciliter l'op\u00e9ration et de coller la face adh\u00e9sive sur la structure de dissipation de la chaleur ;<\/p>\n\n\n\n

Il convient ici de choisir un bon taux de compression afin de garantir une certaine pression au film de silicone thermoconducteur.<\/p>\n\n\n\n

L'\u00e9paisseur du film de silicone thermoconducteur doit \u00eatre sup\u00e9rieure \u00e0 l'\u00e9cart th\u00e9orique entre la structure de dissipation de la chaleur et la source de chaleur, g\u00e9n\u00e9ralement de 1 \u00e0 2 mm de plus.<\/p>\n\n\n\n

Le choix des \u00e9l\u00e9ments de la structure de dissipation de la chaleur doit \u00e9galement \u00eatre pris en compte dans la disposition du circuit imprim\u00e9 de l'emplacement des composants, hey, ht et la forme du bo\u00eetier, vous pouvez placer certaines sources de chaleur r\u00e9guli\u00e8rement, ce qui r\u00e9duit le co\u00fbt des \u00e9l\u00e9ments de la structure de dissipation de la chaleur.<\/p>\n\n\n\n

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Comment choisir un film silicone thermoconducteur\uff1f ?<\/mark><\/h2>\n\n\n\n

S\u00e9lection de la conductivit\u00e9 thermique<\/strong><\/p>\n\n\n\n

Le choix de la conductivit\u00e9 thermique d\u00e9pend principalement de la taille de la source de chaleur, de la consommation d'\u00e9nergie, ainsi que de la taille du dissipateur thermique ou de la structure thermique de la capacit\u00e9 de dissipation de la chaleur.<\/p>\n\n\n\n

Les param\u00e8tres g\u00e9n\u00e9raux de sp\u00e9cification de la temp\u00e9rature des puces sont relativement bas, ou plus sensibles \u00e0 la temp\u00e9rature, ou la densit\u00e9 du flux thermique est relativement importante (g\u00e9n\u00e9ralement sup\u00e9rieure \u00e0 0,6w\/cm3 et n\u00e9cessitant un traitement de dissipation thermique, la surface g\u00e9n\u00e9rale est inf\u00e9rieure \u00e0 0,04w\/cm2 et ne n\u00e9cessite qu'un traitement par convection naturelle) ; ces puces ou sources de chaleur doivent faire l'objet d'un traitement de dissipation thermique et essayer de choisir un film de silicone thermoconducteur \u00e0 coefficient \u00e9lev\u00e9 de conductivit\u00e9 thermique.<\/p>\n\n\n\n

L'industrie de l'\u00e9lectronique grand public n'autorise g\u00e9n\u00e9ralement pas une temp\u00e9rature de jonction de la puce sup\u00e9rieure \u00e0 85 degr\u00e9s, il est \u00e9galement recommand\u00e9 de contr\u00f4ler la surface de la puce lors du test \u00e0 haute temp\u00e9rature \u00e0 moins de 75 degr\u00e9s, l'ensemble des composants de la carte \u00e9tant \u00e9galement des composants de qualit\u00e9 commerciale, il est recommand\u00e9 que la temp\u00e9rature interne du syst\u00e8me \u00e0 temp\u00e9rature ambiante ne d\u00e9passe pas 50 degr\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n

La premi\u00e8re apparence de la surface ou le client final par la surface peut entrer en contact avec la temp\u00e9rature recommand\u00e9e \u00e0 la temp\u00e9rature ambiante doit \u00eatre inf\u00e9rieure \u00e0 45 degr\u00e9s. Le choix d'un film silicone thermoconducteur \u00e0 conductivit\u00e9 thermique \u00e9lev\u00e9e permet de r\u00e9pondre aux exigences de conception et de pr\u00e9server une certaine marge de conception.<\/p>\n\n\n\n

Note Densit\u00e9 du flux de chaleur :<\/strong> est d\u00e9finie comme la quantit\u00e9 de chaleur traversant une section transversale par unit\u00e9 de surface (1 m\u00e8tre carr\u00e9) et par unit\u00e9 de temps (1 seconde).<\/p>\n\n\n\n

La temp\u00e9rature de jonction est g\u00e9n\u00e9ralement plus \u00e9lev\u00e9e que la temp\u00e9rature du bo\u00eetier et la temp\u00e9rature de la surface du dispositif. La temp\u00e9rature de jonction permet de mesurer le temps n\u00e9cessaire \u00e0 la dissipation de la chaleur entre la plaquette de semi-conducteur et l'enveloppe du bo\u00eetier, ainsi que la r\u00e9sistance thermique.<\/p>\n\n\n\n

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Les facteurs affectant la conductivit\u00e9 thermique du silicone thermique<\/mark><\/h2>\n\n\n\n

1. Le type et les caract\u00e9ristiques du mat\u00e9riau de la matrice polym\u00e8re<\/strong><\/mark><\/p>\n\n\n\n

La conductivit\u00e9 thermique exceptionnelle du mat\u00e9riau de la matrice est tr\u00e8s \u00e9lev\u00e9e, meilleure est la dispersion de la charge dans la matrice et meilleure est la combinaison de la matrice et de la charge, meilleure est la conductivit\u00e9 thermique du mat\u00e9riau composite thermoconducteur.<\/p>\n\n\n\n

2. Type de produit de remplissage\u00a0\u00a0\u00a0<\/strong><\/mark>\u00a0<\/mark>\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0<\/p>\n\n\n\n

Plus la conductivit\u00e9 thermique de la charge est \u00e9lev\u00e9e, meilleure est la conductivit\u00e9 thermique des mat\u00e9riaux d'interface thermique composites thermoconducteurs.<\/p>\n\n\n\n

3. Forme de la charge\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0<\/strong><\/mark>\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0<\/p>\n\n\n\n

D'une mani\u00e8re g\u00e9n\u00e9rale, l'ordre de facilit\u00e9 de formation d'un chemin de conductivit\u00e9 thermique est le suivant : chenille > fibre > flocon > granule ; plus la charge est facile \u00e0 former un chemin de conductivit\u00e9 thermique, meilleure est la conductivit\u00e9 thermique.<\/p>\n\n\n\n

4. Le contenu de la charge\u00a0\u00a0<\/mark>\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0<\/strong>\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0<\/p>\n\n\n\n

La distribution de la charge dans le polym\u00e8re d\u00e9termine la conductivit\u00e9 thermique du composite. Lorsque la teneur en charge est faible, l'effet de conductivit\u00e9 thermique n'est pas \u00e9vident ; lorsque la teneur en charge est trop \u00e9lev\u00e9e, les propri\u00e9t\u00e9s m\u00e9caniques du mat\u00e9riau composite sont fortement affect\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n

Lorsque la teneur en charge augmente jusqu'\u00e0 une certaine valeur, les charges interagissent les unes avec les autres pour former une cha\u00eene de r\u00e9seau thermoconducteur en forme de filet ou de cha\u00eene dans le syst\u00e8me, et la conductivit\u00e9 thermique est meilleure lorsque la direction de la cha\u00eene de r\u00e9seau thermoconducteur est coh\u00e9rente avec la direction du flux de chaleur. Par cons\u00e9quent, il existe une valeur critique de la quantit\u00e9 de charge thermoconductrice.<\/p>\n\n\n\n

5. Caract\u00e9ristiques d'adh\u00e9rence de l'interface entre le mat\u00e9riau de remplissage et le substrat\u00a0\u00a0<\/strong>\u00a0\u00a0<\/mark>\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0\u00a0<\/p>\n\n\n\n

Plus le degr\u00e9 de combinaison de la charge et du substrat est \u00e9lev\u00e9, meilleure est la conductivit\u00e9 thermique, la s\u00e9lection d'un agent de couplage appropri\u00e9 pour le traitement de surface de la charge, et l'excellente conductivit\u00e9 thermique peut \u00eatre augment\u00e9e de 10% -20%.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

\"Les mat\u00e9riaux thermoconducteurs traditionnels sont principalement des m\u00e9taux tels que Ag, Cu, A1 et des oxydes m\u00e9talliques tels que A12O3, MgO, BeO et d'autres mat\u00e9riaux non m\u00e9talliques tels que le graphite, le noir de carbone, Si3N4, A1N. Avec le d\u00e9veloppement de la production industrielle et de la science et de la technologie, les gens ont mis en avant de nouvelles exigences pour les mat\u00e9riaux thermoconducteurs, esp\u00e9rant que la [...]<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":5778,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_seopress_robots_primary_cat":"none","_monsterinsights_skip_tracking":false,"_monsterinsights_sitenote_active":false,"_monsterinsights_sitenote_note":"","_monsterinsights_sitenote_category":0,"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-5768","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-uncategorized"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/zetarmoulding.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5768","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/zetarmoulding.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/zetarmoulding.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/zetarmoulding.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/zetarmoulding.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=5768"}],"version-history":[{"count":15,"href":"https:\/\/zetarmoulding.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5768\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":5804,"href":"https:\/\/zetarmoulding.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5768\/revisions\/5804"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/zetarmoulding.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/5778"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/zetarmoulding.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=5768"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/zetarmoulding.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=5768"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/zetarmoulding.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=5768"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}