열경화성 액상 실리콘 고무(LSR) 사출 금형의 구조는 일반적으로 열가소성 컴파운드에 사용되는 금형과 유사하지만 몇 가지 중요한 차이점이 있습니다.

예를 들어, LSR 컴파운드는 일반적으로 점도가 낮기 때문에 매우 낮은 사출 압력에서도 충진 시간이 매우 짧습니다. 공기 갇힘을 방지하려면 금형에 공기 배출 장치가 잘 갖춰져 있어야 합니다.

또한 LSR 컴파운드는 금형에서 열가소성 컴파운드만큼 수축하지 않으며, 뜨거우면 팽창하고 차가우면 약간 수축하는 경향이 있습니다. 따라서 제품이 항상 예상대로 금형의 볼록한 면에 남는 것이 아니라 표면적이 더 넓은 캐비티에 유지됩니다.

1. 수축

LSR은 금형에서는 수축하지 않지만, 탈형 및 냉각 후에는 2.5%에서 3%까지 수축하는 경우가 많습니다. 정확한 수축량은 해당 컴파운드의 배합에 따라 어느 정도 달라집니다.

그러나 금형 관점에서 수축은 금형의 온도, 이형 시 컴파운드의 온도, 금형 캐비티의 압력, 컴파운드의 후속 압축 등 여러 가지 요인에 의해 영향을 받을 수 있습니다.

일반적으로 접착제 흐름 방향의 수축이 접착제 흐름에 수직인 방향의 수축보다 크기 때문에 사출 지점의 위치도 고려할 가치가 있습니다.

제품의 크기도 수축에 영향을 미치며, 일반적으로 두꺼운 제품은 얇은 제품보다 수축이 적습니다. 2차 가황이 필요한 경우 수축은 0.5%-0.7%가 추가로 발생할 수 있습니다.

2. 이별 라인

분할 선의 위치를 결정하는 것은 설계의 첫 번째 몇 단계 중 하나입니다. 실리콘 고무 사출 금형. 환기는 주로 사출 컴파운드가 지속될 영역에 있어야 하는 분할 라인에 위치한 홈을 사용하여 이루어집니다. 이렇게 하면 내부 기포를 방지하고 접착제 접합부의 강도 손실을 줄이는 데 도움이 됩니다.

LSR은 점도가 낮기 때문에 흘러내리지 않도록 파팅 라인이 정확해야 합니다. 그럼에도 불구하고 성형 제품에서 파팅 라인은 종종 볼 수 있습니다. 금형 이형은 부품의 형상과 파팅 표면의 위치에 따라 영향을 받습니다. 약간의 모따기가 있는 부품을 설계하면 원하는 나머지 절반에 대한 일관된 친화력을 보장하는 데 도움이 됩니다. 사출 금형 캐비티.

3. 환기

LSR이 주입되면 금형이 닫히면서 캐비티에 갇힌 공기가 압축된 후 금형이 채워지면서 배출 홈을 통해 배출됩니다.

공기가 완전히 배출되지 않으면 공기가 접착제에 갇히게 되어 제품의 일부가 흰색 가장자리를 보이게 됩니다. 통풍 홈의 폭은 일반적으로 3mm~3mm, 깊이는 0.004mm~0.005mm입니다.

금형 내부를 진공 청소기로 청소하면 최상의 환기 효과를 얻을 수 있습니다. 이는 파팅 라인에 개스킷을 설계하고 진공 펌프로 모든 캐비티를 빠르게 진공으로 비워내면 달성할 수 있습니다. 진공이 정격 수준에 도달하면 금형이 완전히 닫히고 사출 프레스가 시작됩니다.

일부 사출 성형 장비는 가변 폐쇄력으로 작동할 수 있어 캐비티의 90-95%가 LSR로 채워질 때까지 저압으로 금형을 닫은 다음(공기가 쉽게 빠져나갈 수 있도록) 더 높은 폐쇄력으로 전환하여 다음을 방지할 수 있습니다. 실리콘 고무 확장 및 오버플로.

4. 주입 지점

LSR 성형 시 콜드러너 시스템이 사용됩니다. 이 시스템의 장점은 다음과 같습니다. 실리콘 고무 를 극대화하고 생산 효율성을 최대로 높일 수 있습니다.

이러한 방식으로 제품을 처리하면 사출 채널을 제거할 필요가 없으므로 작업 노동력 증가와 때로는 많은 양의 자재 낭비를 피할 수 있습니다. 대부분의 경우 차선 없는 구조는 작업 시간도 단축합니다.

사출 노즐은 포지티브 흐름을 위해 니들 밸브로 제어되며, 현재 많은 제조업체에서 공압 스위치가 있는 노즐을 표준 장비로 제공하며 금형의 다양한 부품에 설치할 수 있습니다.

일부 사출 금형 제조업체는 매우 제한된 금형 공간에 여러 사출 지점(따라서 전체 캐비티)을 설정해야 할 정도로 작은 개방형 콜드러너 시스템을 개발했습니다.

이 기술을 통해 고품질의 콘텐츠를 대량으로 생산할 수 있습니다. 실리콘 고무 제품 주입 포트를 분리하지 않아도 됩니다.

콜드 러너 시스템을 사용하는 경우, 핫 캐비티와 콜드 러너 사이에 효과적인 온도 분리를 만드는 것이 중요합니다. 러너가 너무 뜨거우면 고무가 주입되기 전에 가황이 시작될 수 있습니다. 그러나 너무 빨리 냉각되면 스프 루 영역에서 너무 많은 열을 흡수하여 사출 금형를 사용하여 불완전한 가황을 초래합니다.

기존 스프 루(예: 침수 스프 루 및 원뿔형 스프 루)로 사출하는 제품의 경우 사출 시 직경이 작은 사출 포트(일반적으로 0.2mm-0.5mm)를 사용하는 것이 적절합니다.

저점도 LSR 컴파운드의 경우 열가소성 컴파운드와 마찬가지로 모든 캐비티가 컴파운드로 균일하게 채워지도록 러너 시스템의 균형을 맞추는 것이 중요합니다. 러너 시스템 설계를 위한 시뮬레이션 소프트웨어를 사용하면 금형 개발을 크게 간소화하고 금형 충진 테스트를 통해 그 효과를 입증할 수 있습니다.

5. 탈형

액체 실리콘 성형은 가황을 통해 금속 표면에 달라붙는 경향이 있으며, 제품의 유연성으로 인해 이형이 어려울 수 있습니다. LSR의 고온 인열 강도는 일반적인 조건에서 더 큰 제품도 손상 없이 이형할 수 있습니다.

가장 일반적인 해제 기술에는 스트리퍼 플레이트 해제, 스트리퍼 핀 해제, 공압 해제 등이 있습니다. 다른 일반적인 기술로는 롤러 스크래핑, 내보내기 플레이트 릴리스, 자동 몰드 릴리스가 있습니다.

릴리스 시스템을 사용할 때는 높은 수준의 정확도를 유지하는 것이 중요합니다. 상단 푸시 핀과 가이드 핀 슬리브 사이에 간격이 너무 많거나 시간이 지남에 따라 마모되어 부품 사이의 간격이 커지면 접착제가 흘러나올 수 있습니다.

거꾸로 된 원추형 또는 버섯 모양의 상단 푸시 핀은 더 큰 접촉 압력을 가할 수 있고 밀봉 목적의 개선을 용이하게 하기 때문에 매우 효과적입니다.

6. 금형 재료

몰드 팔레트는 종종 비합금 공구강(no.1.1730, DIN 코드 C45W)으로 만들어집니다. 170℃-210℃의 고온을 견뎌야 하는 금형 팔레트의 경우 내충격성을 고려하여 사전 강화강(no.1.2312, DIN 코드 40 CrMn-M oS 8 6)으로 제작해야 합니다.

몰드 캐비티가 있는 몰드 팔레트의 경우 고온 내성을 보장하기 위해 질화 또는 강화 열처리된 에틸 공구강으로 제작해야 합니다.

내유성 등급 LSR과 같이 충전 용량이 높은 LSR의 경우, 이 용도로 특별히 개발된 밝은 크롬 도금 강철 또는 분말 금속과 같이 금형 제조에 더 단단한 재료를 사용하는 것이 좋습니다(no.1.2379, DIN코드 X 155 CrVMo121).

설계 시 사출 금형 마모가 심한 소재의 경우 마찰이 심한 부품은 전체 금형을 교체할 필요가 없도록 교체 가능한 방식으로 성형하도록 설계해야 합니다.

금형 캐비티의 내부 표면은 제품 마감에 큰 영향을 미칩니다. 가장 분명한 것은 제품의 모양이 캐비티의 표면과 완벽하게 일치한다는 것입니다. 사출 금형 투명 제품의 경우 광택 처리된 강철로 만들어야 합니다. 표면 처리된 턱/니켈 스틸은 내마모성이 뛰어나며, PTFE/니켈은 금형 이형이 용이합니다.

7. 온도 제어

일반적으로 LSR의 성형은 일반적으로 밴드 히터, 카트리지 히터 또는 가열판에 의한 전기 가열로 가열하는 것이 바람직합니다.

핵심은 온도 필드를 금형 전체에 고르게 분포시켜 LSR의 균일한 경화를 촉진하는 것입니다. 대형 금형에서 오일 온도 제어 가열을 추진할 때 비용 효율적인 가열 방법입니다.

금형을 단열판으로 감싸면 열 손실을 줄이는 데 도움이 됩니다. 뜨거운 금형의 일부가 부적합하면 작동 공정 간에 큰 온도 변동이 발생하거나 에어 런이 발생할 수 있습니다.

표면 온도가 너무 낮아지면 접착제의 경화 속도가 느려져 제품이 종종 사출 금형 품질 문제를 일으킵니다.

템플릿이 구부러지거나 변형되어 완제품에 오버플로 접착제 버가 형성되는 것을 방지하기 위해 히터와 파팅 라인 사이에 일정한 거리를 유지해야 합니다. 금형이 콜드러너 시스템으로 설계된 경우 핫 엔드와 콜드 엔드는 서로 완전히 분리되어 있어야 합니다.

다른 강재에 비해 열전도율이 훨씬 낮은 특수 턱 합금(예: 3.7165 [TiA16V4])을 사용할 수 있습니다. 일체형 사출 금형 가열 시스템의 경우 열 손실을 최소화하기 위해 금형과 금형 팔레트 사이에 열 차폐막을 설치해야 합니다. 적절한 설계와 개념은 금형이 매우 중요한 LSR 사출 성형을 보장할 수 있습니다.

위의 금형 설계 원칙은 금형 캐비티를 고무로 채우고 경화 시간을 단축하며 완제품의 우수한 품질과 높은 수율을 달성하여 액체를 제공하는 것을 목표로합니다. 실리콘 고무 몰딩 경제적 이점이 좋은 프로세서입니다.